
康惠半导体取得摩擦布老化用布局及安拆专利实
发布时间:
2025-03-13 08:56
金融界2025年2月3日动静,国度学问产权局消息显示,康惠(惠州)半导体无限公司取得一项名为“一种摩擦布老化用布局及摩擦布用老化安拆”的专利,授权通知布告号 CN 222420761 U,申请日期为 2024 年 4 月。本适用新型供给了一种摩擦布老化用布局及摩擦布用老化安拆,属于 LCD 出产手艺范畴,该摩擦布老化用布局包罗基板取摩擦板,摩擦板可拆卸设置正在安拆槽上,摩擦板上设置有摩擦图案。该布局可以或许实现对摩擦布的高效、为 LCD 出产过程中的配向工艺供给无力支撑,有帮于鞭策液晶显示器行业的持续成长。天眼查材料显示,康惠(惠州)半导体无限公司,成立于1990年,位于惠州市,是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱13940万港元,实缴本钱6501万港元。通过天眼查大数据阐发,康惠(惠州)半导体无限公司共对外投资了1家企业,参取招投标项目6次,专利消息186条,此外企业还具有行政许可55个。
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